Тем не менее платы на этом РСН, выпущенные разными компаниями, сильно отличаются друг от друга, что подтверждает обзор, опубликованный в нынешнем номере журнала. Одну из наиболее свежих платформ на базе Р55, не успевших попасть в этот обзор, мы рассмотрим сейчас отдельно. Речь идет о появившейся лишь в самом конце октября системной плате GIGABYTE GA-P55A-UD6.
Как свидетельствует характерный для лидирующих продуктов GIGABYTE индекс UD6, плата относится к разряду наиболее технологически совершенных. Разумеется, наличие логотипа Ultra Durable 3 говорит о применении исключительно высококачественных схемотехнических компонентов, а также токоведущих медных слоев удвоенной толщины. Кроме того, для питания процессора применена 24-фазная обвязка, а под размещение модулей памяти DDR3 отведены шесть 240-контактных разъемов DIMM.
Самая, пожалуй, важная особенность модели GA-P55A-UD6 – реализация на ней сразу двух наиболее перспективных на сегодня технологий обмена данными. Помимо уже привычных подсистем SATA II и USB 2.0 эта системная плата обеспечивает функционирование двух каналов SATA III и пары разъемов USB 3.0. Соответствующих устройств в открытой продаже пока очень мало (на российском ИТ-рынке так и совсем нет), однако именно за ними – будущее.
Третье поколение стандарта SATA поднимает теоретический предел пропускной способности базового канала обмена информацией с подсистемой накопителей данных до 6 Гбит/с. Прочие же его особенности аналогичны тем, что характеризуют предшествующее поколение интерфейса. SATA III точно так же предусматривает работу с внешними накопителями через eSATA – и, разумеется, обратно совместим с устройствами SATA II и SATA.
Впрочем, разработчики SATA III не ограничились только лишь увеличением пропускной способности интерфейса. Уже зарекомендовавшая себя крайне полезной функция оптимизации очереди команд NCQ (Native Command Queuing) приобрела теперь ярко выраженную мультимедийную направленность – в чем-то схожую с системой QoS для коммуникационных каналов. Обновленная NCQ позволяет оптимизировать сосуществующие плотные потоки аудио– и видеоданных, которые требуют особенно широкой полосы пропускания.
Интерфейс USB 3.0 внешне очень похож на давно привычные разъемы и штекеры USB 2.0 – разве что физически новые разъемы несколько глубже, а штекеры длиннее. Теоретический предел его пропускной способности – 4,8 Гбит/с, а максимальная сила тока в шине питания увеличена с нынешних 500 до 900 мА. В дополнение к четырем линиям USB 2.0 третья версия стандарта предусматривает еще пять, причем располагаться они будут в параллельном первым четырем ряду, так что создание универсальных разъемов, совместимых с обеими разновидностями USB-периферии, проблемы не составит.
Контроллеры SATA III (Marvell 88SE9128) и USB 3.0 (NEC Electronics) посредством особого моста обмениваются данными с РСН Р55 по каналу PCI Express 1.0 х4. Для накопителей, внешних и внутренних, этого вполне достаточно, поскольку предел пропускной способности такого канала – 10 Гбит/с. Очевидно, что в каждый момент времени ни один из новоявленных высокоскоростных интерфейсов не окажется задействованным полностью. По крайней мере, это верно для систем потребительского сегмента (пусть даже верхней его части), на который и рассчитана платформа Р55.
Прочие интерфейсы GIGABYTE GA-P55A-UD6 вполне характерны для системной платы на РСН Р55: это три разъема PCI Express x16 (доступны двухадаптерные конфигурации NVIDIA SLI и ATI CrossFireX), пара PCI Express х1, два PCI, шесть портов SATA II (их функциональность обеспечивает сам РСН), а также микросхема восьмиканального звука. Традиционная для GIGABYTE система охлаждения с четырьмя пассивными радиаторами, соединенными тепловыми трубками, обеспечивает эффективный отвод тепла от поверхности платы.
Мы испытали GIGABYTE GA-P55A-UD6 под управлением 32-разрядной ОС Windows 7 «Максимальная» с комплектом видеодрайверов ATI Catalyst 9.1 (32-разрядная глубина цвета, частота кадровой развертки 70 Гц), Intel Matrix Storage Manager 8.9 и Intel Chipset Device 9.1.1. Замеры проводились при следующих установках в BIOS: Intel Turbo Boost Tech – Enable, CPU Cores Enable – All, CPU Multi-Threading – Enable.
Стендовое оборудование было представлено платформой на базе четырехъядерного ЦП Intel Core i7 870 (тактовая частота 2,93 ГГц) с охладителем GlacialTech F101 (www.glacialtech.com). Графический адаптер – Sapphire ATI Radeon HD 5850 с 1-Гбайт видеопамятью GDDR5, память – Patriot memory PC3-12800 1600 Mhz (4 Гбайт). Система оснащалась 1-Тбайт жестким SATA-диском Seagate Barracuda 7200.12 ST31000528AS. Замеры Core Speed, Bus Speed, QPI Link, Memory Frequency производились при загрузке всех четырех процессоров.
CPU-Z v 1.52 показал значения Core Speed – 3191,9 МГц, Bus Speed – 133,0 МГц, QPI Link – 2394,1 МГц, Memory Frequency – 798,0 МГц при таймингах 7.0-7-7-23. Обнаружен «запас прочности» по увеличению частоты памяти как минимум на 15 %. По данным SiSoft Sandra 2009 Lite (9.15.124), пропускная способность памяти Int/Float Buffd SSE2 составила 19,6/19,5 Гбайт/с, Memory Latency (Random Access) – 63 нс, а Processor Arithmetic Dhrystone iSSE4.2/Whetstone iSSE3 – 81,7/68,3 GIPS/GFLOPS. 3DMark Vantage 1.0.1 выдает интегральный рейтинг на уровне P14207, BAPCo SYSmark 2007 Preview 1.06 (1280×1024) – 231, а PCMark Vantage Build 1.0.2 – 8433.