В остальном возможности платы вполне соответствуют стандартам, заданным РСН Р55. На нее можно установить один или два графических адаптера, контроллер которого (которых) располагается на процессоре, причем обе технологии спаривания графических плат – ATI CrossFireX и NVIDIA SLI – будут работать как полагается. Восемь портов USB 2.0 уже выведены на заднюю панель платы; еще шесть можно подключить извне. Микросхема LSI FW322 обеспечивает функционирование двух каналов FireWire (один порт выведен на заднюю панель). Контроллер JMicron JMB363 реализует единственный канал PATA, к которому можно традиционно подключить два соответствующих устройства (а больше в наши дни вряд ли кому-то потребуется). Кроме того, тот же контроллер отвечает за работу двух соединителей eSATA. Портов Gigabit Ethernet тоже два: один реализован средствами самого РСН Р55, работу другого обеспечивает контроллер Realtek RTL8111DL.
Контрольные и диагностические возможности Biostar TPower I55 представлены кнопками включения и перезагрузки, сброса установок CMOS, POST-панелью, а также набором фирменных специально предусмотренных точек для замера контрольных значений питающего напряжения – Biostar Voltage Point. Эти точки располагаются поблизости от разъема питания платы и позволяют точнее диагностировать неполадки с питанием, если таковые возникнут.
Множество контрольных и диагностических факультативных функций, доступных владельцу Biostar TPower I55, говорят о том, что перед нами – плата, предназначенная не в последнюю очередь для разгона. Так и есть: обширный раздел в BIOS, который носит название Over-Clocking Navigator, позволяет регулировать напряжения и частоты работы основных компонентов, а также отключать (или, напротив, принудительно активизировать) энергосберегающие функции – для вычислительного узла процессора и для встроенного в него контроллера бывшего «северного моста» по отдельности. Несколько предустановленных режимов разгона и вовсе любому дадут возможность ощутить себя завзятым оверклокером. Даже если к разгону в процессе работы не прибегать, настрой разработчиков платы на него свидетельствует о повышенном внимании к надежности и долговечности компонентов системной платы.
В ходе наших испытаний Biostar TPower I55 раскрыла свои самые привлекательные стороны. По результатам ряда тестов пакета BAPCo SYSmark 2007 она либо вышла на лидирующие позиции, либо разделила первенство с другими представителями рассматриваемой группы. В PCMark Vantage и 3Dmark Vantage достижения ее были уже не столь впечатляющими, однако находились в верхней части итоговой таблицы.
В целом плата проявила себя довольно сбалансированным по функциональности и вполне надежным устройством. С учетом того, что внушительная система охлаждения с тепловыми трубками для РСН Р55 объективно не нужна, можно утверждать, что стоимость платы завышена – поскольку за эти трубки переплачивает в итоге конечный покупатель. Тем не менее в деле разгона лучше переохладить, чем недоохладить, и Biostar TPower I55 в этом отношении как раз обладает весьма солидным запасом прочности.
ECS P55H-A
Розничная цена: 4356 руб.
Предоставившая компания: ECS, www.ecs.com.tw
Оценка: хорошо
Достоинства. Невысокая цена.
Недостатки. Не самая выдающаяся производительность.
Годы активного продвижения на ИТ-рынок системных плат с выделяющим большое количество тепла «северным мостом» сформировали у потребителя такого рода продуктов определенную предвзятость в отношении внешнего вида самих плат. Рядовой пользователь с платами как таковыми в общем-то и не сталкивается – он покупает компьютер в сборе, а если даже нуждается время от времени в несложной модернизации вроде доустановки модулей ОЗУ, предпочитает приглашать для выполнения такой задачи знакомого специалиста.
Специалист же, не раз и не два выбиравший системную плату для собственного домашнего ПК, точно знает: чтобы повысить производительность, не переплачивая за оборудование, нужен разгон системы. Даже если разгон не нужен – все равно имеет смысл подбирать ориентированные на него компоненты, поскольку их надежность по умолчанию выше средней. А что является главным врагом разгона? Избыточное тепловыделение в нештатных режимах работы. Значит, чем эффективнее дизайн компьютерных компонентов с точки зрения теплоотвода, тем они предпочтительнее.
Именно поэтому «настоящие оверклокерские» системные платы недавнего прошлого выглядели как наружная поверхность танка с навешенными на нее злементами активной брони, – ее ребристые прямоугольники очень напоминают радиаторы, которыми снабжались «северные мосты». Частенько на такие радиаторы ставились еше и вентиляторы, ведь тепловыделение «северного моста» составляло обычно 25 Вт, а под разгонной нагрузкой заметно превышало это значение. Так что чем внушительнее смотрелась охлаждающая обвязка системной платы (радиаторы на «северном» и «южном» мостах, на разводке питания процессорного гнезда, соединенные тепловыми трубками), тем более солидное впечатление такая плата производила.