Сегодня невозможно представить себе ноутбук без встроенного адаптера Wi-Fi, между тем ещё в начале 2000-х таковых было абсолютное большинство. Благодаря платформе Intel Centrino, появившейся в 2003 году, модуль Wi-Fi стал стандартным компонентом набора микросхем для портативных компьютеров, и инициативу Intel вскоре подхватили все производители лэптопов.
Беспроводное подключение к локальным сетям чаще всего используется для выхода в интернет, который становится всё более мультимедийным и всё чаще требует широкополосного доступа. Однако технологии Wi-Fi до недавнего времени не могли обеспечить столь же высоких скоростей, какие даёт традиционный кабель.
В феврале 2013 года была утверждена черновая редакция нового стандарта IEEE 802.11ac, а в январе 2014-го была принята его окончательная версия. В отличие от предыдущих вариантов Wi-Fi, новый способен обеспечить теоретическую пропускную способность до 433 Мбит/с на каждую антенну, что обещает до 1 300 Мбит/с для среднестатистического бытового Wi-Fi-роутера с тремя антеннами и впечатляющие 3 400 Мбит/с при использовании аппаратуры с восемью антеннами. В реальном мире IEEE 802.11ac даёт примерно 200 Мбит/с, или около 25 Мбайт/с, что тоже значительно больше, чем может предложить типичный адаптер класса IEEE 802.11b/g/n.
Теоретически новый стандарт Wi-Fi опережает по скорости даже гигабитную проводную сеть, предоставляя пользователю пропускную способность более 160 мегабайт в секунду. Но даже реальные цифры около 25 Мбайт/с вполне сопоставимы с максимальной шириной любого общедоступного канала, предоставляемого провайдерами связи.
В этой связи кабельные локальные сети теряют все свои преимущества — по крайней мере для домашнего пользователя. То есть больше не нужны ни адаптеры Ethernet, ни соответствующие порты: в ноутбуках Apple, которые с 2013 года оснащаются модулями IEEE 802.11ac, их больше нет. А это означает, что корпус лэптопа может быть ещё тоньше и компактней.
Аббревиатура BGA означает вall grid array, то есть «массив шариков», набор контактов, предназначенных для крепления микросхем на плате. При нагревании шарики расплавляются, и чип впаивается в плату. Такой способ крепления процессоров обеспечивает высокую точность монтажа миниатюрного корпуса с большим количеством выводов, оптимальный тепловой контакт, а также минимум паразитных наводок.
Именно благодаря использованию корпусировки BGA в современные ноутбуки удаётся устанавливать всё более производительные процессоры, работающие на высоких тактовых частотах. Практически все современные чипы Intel серий Core i3 и i5 выпускаются в корпусах такого чипа, и к ним относятся даже топовые Core i7-4500U и i7-4700HQ.
Фактически единственным недостатком процессоров в корпусировке BGA является сложность их демонтажа и замены, поскольку они впаиваются в разъём, но для ноутбуков это вполне обычно. Зато взамен мы получаем мощные и современные компьютерные системы в тонких и лёгких корпусах.
За последние два–три года кардинально выросло качество жидкокристаллических дисплеев: стали значительно доступнее IPS-матрицы с качественной цветопередачей, появились экраны с высокой (достигающей 200 точек на дюйм) плотностью пикселей, обеспечивающие высочайшее разрешение на сравнительно небольшой площади. Однако повышение качества матриц — это не единственное улучшение в области ЖК-экранов.
Последние изменения в конструкции жидкокристаллических панелей со светодиодной подсветкой позволили значительно снизить ширину их рамок, которая не превышает половины дюйма (около 1,3 см), а в некоторых случаях даже значительно меньше этого значения. В результате появилась возможность при неизменной диагонали экрана уменьшить размеры самого компьютера.
Для сравнения: габариты ноутбука ASUS U30JC модели 2010 года с 13,3-дюймовым экраном составляют 328×238×30 мм. Размеры Dell XPS 13 модели 2012 года с экраном такой же диагонали — 316×205×18 мм. Благодаря уменьшению габаритов заметно снижается и масса компьютера: в нашем примере — с двух почти до одного килограмма.