Компьютерра
20.12.2010 - 26.12.2010
Статьи
Платформа ПК: чего ждать в 2011 году
Олег Нечай
Опубликовано 21 декабря 2010 года
Накануне каждого нового года маркетологи компьютерных компаний убеждают нас, что грядущий год обещает стать переломным для индустрии высоких технологий. Эти прогнозы сбываются далеко не всегда, но в 2011 году ситуация на рынке действительно может измениться кардинальным образом. Судите сами: и AMD, и Intel намерены выпустить процессоры, разработанные чуть ли не с нуля, nVidia планирует перехватить у AMD (про бренд ATI забудьте) преимущество на рынке графических ускорителей с поддержкой DirectX 11, производители жёстких дисков наметили себе преодолеть трёхтерабайтный барьер, а разработчики SSD-накопителей рассчитывают и дальше наращивать быстродействие твердотельных дисков.
Оба процессорных гиганта собираются в будущем году выпустить принципиально новые семейства чипов, ориентированные на все сегменты рынка.
AMD делает ставку на чипы под кодовым наименованием Fusion, которые в самой компании называют не центральными процессорами, а APU — Accelerated Processing Unit («ускоренным процессорным элементом»). Микросхемы представляют собой гибрид универсального и многоядерного графического процессора с функцией параллельных вычислений, выполненный на одном кристалле. Fusion - одна из перспективных разработок компании, задуманная ещё несколько лет назад на этапе приобретения канадского производителя графических ускорителей ATI, технологии которого в результате стали доступны AMD.
В будущих чипах будут применяться две микроархитектуры, оптимизированных для разных применений, — Bobcat и Bulldozer. Микроархитектура Bobcat разработана специально для энергоэффективных процессоров, рассчитанных на установку в нетбуках и неттопах и потребляющих не более 1 ватта энергии. При этом, в отличие от Intel Atom, построенных на классическом принципе последовательного исполнения инструкций, в Bobcat используется механизм внеочередного исполнения команд, типичный для «больших» мобильных и настольных процессоров.
Микроархитектура Bulldozer предназначена для создания высокопроизводительных процессоров, которые будут состоять из одного или нескольких двуядерных модулей с общим внешним интерфейсом (блоков выборки и декодирования), блока вычислений с плавающей запятой и кэш-памяти второго уровня. Такая схема была выбрана для оптимизации конструкции и одновременно для снижения себестоимости. Поскольку в работающем многоядерном процессоре некоторые блоки часто остаются незадействованными, их можно сделать общими для нескольких «ядер». В результате процессор будет состоять из меньшего числа блоков, его физические размеры будут меньше, он станет экономичнее, «прохладнее» и дешевле.
В чипах на основе Bulldozer также появится технология автоматического разгона, аналогичная интеловской Turbo Boost.
В первой половине 2011 года планируется выпустить несколько вариантов чипов под кодовыми названиями Llano, Ontario, Zambezi и Zacate, которые рассчитаны на самые различные типы компьютеров — от бюджетных нетбуков до игровых систем и высокопроизводительных серверов. Чипы планируется производить по 40- и 32-нанометровым технологическим нормам.
Intel рассчитывает привлечь потребителя микроархитектурой Sandy Bridge: на неё будут переведены как мобильные, так и десктопные процессоры под знакомыми марками Core i3, i5 и i7. Первоначально планировалось, что первые модели процессоров и системных плат на базе новой архитектуры поступят в продажу в начале 2011 года, однако, по некоторым данным, в Малайзии уже продаются «настольные» Core i5-2300 (2,8 ГГц), i5-2400 (3,1 ГГц) и i7-2600 (3,4 ГГц) для новейшего разъёма LGA-1155, а также материнские платы к ним.
К основным нововведениям микроархитектуры Sandy Bridge относятся полностью переработанная конструкция вычислительных ядер, обеспечивающая высокую производительность при пониженном энергопотреблении, новое интегрированное графическое ядро, самое мощное из когда-либо выпускаемых Intel (вдвое производительнее того, что встраивается в современные Core i3/i5), со встроенным аппаратным декодером видео, кольцевая шина, соединяющая процессорные ядра, графическое ядро и общую кэш-память третьего уровня.
