Работа оператора вакуумно-напылительной микроэлектронной отрасли заключается в нанесении сверхтонких металлических пленок на диэлектрическую пластину из кремния, стекла или ситала. Такие пластины обычно называют «подложками». В основе процесса напыления лежит метод выпаривания твердого или расплавленного вещества, с последующей конденсацией его частиц на подложку. Процесс напыления происходит в специальных герметично закрытых камерах с глубоким вакуумом. Во время протекания процесса напыления, необходимо выдержать очень высокую точность толщины наносимых слоев, однородность структуры пленки и равномерность распределения частиц металла по всей поверхности подложки. Выполнить такие жесткие технологические условия под силу только высококвалифицированному оператору. Даже самое небольшое отступление от технологических требований приводит к нарушению всего процесса напыления. Работа оператора вакуумно-напылительных процессов связана с большим эмоциональным напряжением, что объясняется необходимостью высокой технологической выдержкой условий процесса напыления и получением необходимого результата. В связи с этим оператор должен быть эмоционально уравновешенным в экстремальных условиях. Для определения степени насыщения выпарителя и напыления оператор должен хорошо различать цвета в желто-оранжевом спектре. Сложность самого процесса напыления и оборудования, используемого для этого, требует хороших знаний из области физики, химии, технологии напыления, устройства и работы соответствующего оборудования. Поэтому на работу по этой специальности принимаются лица, окончившие полный курс средней школы.
Подготовку квалифицированных операторов производят в средних профессионально-технических училищах, после окончания которых учебу можно продолжить в вузах по специальностям, связанных с микроэлектроникой.
Одной из основных операций толстопленочной технологии является операция изготовления трафаретов, шкал и плат. Трафарет, как известно, представляет собой пластинку из металла или другого материала, в которой сделаны определенного вида прорези, представляющие рисунок, буквы или цифры. В производстве толстопленочных микросхем используются трафареты, представляющие тонкую, эластичную металлическую сетку, закрепленную на рамке. Такая сетка содержит геометрическое изображение рисунка микросхемы. Задача изготовителя трафаретов, шкал и плат заключается в перенесении рисунка микросхемы, находящегося на небольшой стеклянной пластинке (фотошаблоне) на сетку. Работник этой профессии имеет дело с водой, которой смачивает прокладку, проявляет рисунок после экспонирования и фиксирует его. Для выполнения каждой технологической операции необходима вода определенной температуры. Измерение температуры воды термометром на каждом шаге процесса неудобно, поэтому работник должен обладать развитой термочувствительностью и хорошо различать цвета. При производстве трафаретов, шкал и плат используются различного внешнего вида растворы. Одни представляют собой маслянистую жидкость желтого цвета, другие жидкость красного цвета без осадка. В этом случае иногда требуется для качественного выполнения работы, быстро ориентируясь только по цвету раствора, изменить его состав. В дополнение к технологическим навыкам работник должен уметь пользоваться сложной установкой для экспонирования, например, уметь замерить освещение люксметром и т. п.
Получить профессию изготовителя трафаретов, шкал и плат можно непосредственно на радиоэлектронном производстве, а продолжить образование на факультетах электроники и радиоэлектроники соответствующих техникумов и вузов.
Появление этой профессии напрямую связано с развитием производства полупроводников — транзисторов, диодов, конденсаторов, резисторов и т. д. Процессы диффузии и окисления являются одними из основных в технологии производства полупроводников и гибридных микросхем. В процессе диффузии и окисления обработке подвергаются полупроводниковые пластины, которые потом передаются в лабораторию фотолитографии. В лаборатории элементам будущей микросхемы с помощью химической обработки придается необходимая форма и размеры. Интегральные микросхемы во время изготовления проходят через несколько последовательных технологических процессов окисления и диффузии. Процессы происходят в специальной печи в атмосфере парогазовых смесей и газов- носителей при разных уровнях температур и различных длительностях времени термообработки. Во время работы работнику приходится многократно изменять параметры печи в соответствии с технологией изготовления изделия. Работник должен держать в памяти основные параметры режимов технологических процессов, чтобы быстро и качественно выполнять работу. Оператор диффузионных процессов к тому же должен иметь хорошие знания по математике и физике, которые необходимы во время контроля изготовленной продукции и при расчетах параметров диффузионного процесса. В помещении, где работает оператор, поддерживается высокий уровень чистоты и подается кондиционированный воздух. Это связано с тем, что при работе диффузионных печей выделяются вредные для организма человека вещества, в частности, хлористый фосфор, ацетон, хлористый водород.