Оснащён двумя независимыми контроллерами оперативной памяти DDR3-1333/DDR2-1066. Обратно совместим с разъёмом AM2+ и способен с пониженной производительностью работать на платах с этим разъёмом.
Снабжён системной шиной нового поколения HyperTransport 3.0 с пиковой пропускной способностью до 10,4 Гбайт/с в одном направлении в шестнадцатибитном режиме и частотой до 2,6 ГГц. В выпускающихся чипах используется менее скоростной режим 8,0 Гбайт/с и 2 ГГц.
Модели с двузначным индексом и буквой B - модификации для корпоративных пользователей, доступность которых гарантируется в течение 24 месяцев со дня представления. Модели с буквой "e" после числового индекса - модификации с пониженным энергопотреблением. Модели с буквой "u" после числового индекса - модификации со сверхнизким энергопотреблением. Модели с пометкой Black Edition - модификации для энтузиастов разгона, отличающиеся с разблокированным множителем.
Совместимые наборы системной логики: AMD 760G, 770, 780G/V, 785G и 790X/G/GX/FX.
Основные технические параметры Athlon II• Микроархитектура K10
• Одно, два, три или четыре ядра
• Кэш-память L1 - 128 Кбайт для каждого ядра
• Кэш-память L2 - 512 Кбайт или 1 Мбайт для каждого ядра
• Два встроенных контроллера оперативной памяти DDR3-1333/DDR2-1066
• Системная шина HyperTransport 3.0
• Поддержка технологии виртуализации AMD-V
• Поддержка шестидесятичетырёхбитных инструкций AMD64
• Наборы инструкций SSE3 и SSE4a
• Антивирусная технология NX bit
• Технологии энергосбережения Cool’n’Quiet, CoolCore, Independent Dynamic Core и Dual Dynamic Power Management
Модельный рядPhenom II - двух-, трёх-, четырёх- или шестиядерный процессор для производительных настольных компьютеров. Впервые представлен 8 января 2009 года. Кодовые названия: двуядерный X2 - Callisto, трёхъядерный X3 - Heka, четырёхъядерный X4 - Deneb и Zosma, шестиядерный X6 - Thuban. Рассчитан на установку в разъём AM3. Производится по 45-нм технологии.
Оснащён двумя независимыми контроллерами оперативной памяти DDR3-1333/DDR2-1066, за исключением моделей Phenom II X4 940 и 920, которые предназначены для установки в разъём AM2+ и работают только с оперативной памятью DDR2. Остальные модели обратно совместимы с разъёмом AM2+ и способны с пониженной производительностью работать на платах с этим разъёмом.
Снабжён системной шиной нового поколения HyperTransport 3.0 с пиковой пропускной способностью до 10,4 Гбайт/с в одном направлении в шестнадцатибитном режиме и частотой до 2,6 ГГц. В выпускающихся чипах используются менее скоростные режимы 7,2 Гбайт/с и 1,8 ГГц и 8,0 Гбайт/с и 2 ГГц.
Модели с двузначным индексом и буквой B - модификации для корпоративных пользователей, доступность которых гарантируется в течение 24 месяцев со дня представления. Модели с буквой "T" после числового индекса - модификации с технологией автоматического разгона Turbo Core (на 3 ядра для X6 и на 2 ядра для X4). Модели с буквой "e" после числового индекса - модификации с пониженным энергопотреблением. Модели с пометкой Black Edition (в нашей таблице отмечены буквами - BE) - модификации с разблокированным множителем, что упрощает "разгон".
Совместимые наборы системной логики: AMD 760G, 770, 780G/V, 785G и 790X/G/GX/FX.
Основные технические параметры Phenom II• Микроархитектура K10
• Два, три, четыре или шесть ядер
• Кэш-память L1 - 128 Кбайт для каждого ядра
• Кэш-память L2 - 512 Кбайт для каждого ядра
• Кэш-память L3 - 4 или 6 Мбайт, общая для всех ядер
• Два встроенных контроллера оперативной памяти DDR3-1333/DDR2-1066
• Системная шина HyperTransport 3.0
• Поддержка технологии виртуализации AMD-V
• Поддержка шестидесятичетырёхбитных инструкций AMD64
• Наборы инструкций SSE3 и SSE4a
• Антивирусная технология NX bit
• Технологии энергосбережения Cool’n’Quiet, CoolCore, Independent Dynamic Core и Dual Dynamic Power Management
• Автоматическая технология разгона Turbo Core во всех моделях X6 и в Phenom II X4 Zosma
Модельный рядГибридные процессоры с модульной микроархитектурой, включая модели со встроенным графическим ядром, рассчитаны на установку в высокопроизводительные компьютеры и рабочие станции. Чипы будут производиться по 32-нм технологии. Процессорный разъём - Socket AM3+. Презентация первых четырёх моделей под кодовым названием Zambezi запланирована на 20 июня 2011 года.
Восьмиядерные чипы войдут в серию с индексом FX-81хх, шестиядерные - FX-61xx, а четырёхъядерные - FX-41xx. Контроллеры трёхканальной оперативной памяти Zambezi будут поддерживать память типа DDR3 вплоть до 1866 МГц. Объём кэш-памяти L3 - до восьми Мбайт. Предусмотрена обновлённая технология разгона Turbo Core 2.0.