Будет просто пластина. Максимально тонкая прямоугольная пластина с закруглёнными углами. И дырявая, для крепления цепи и для увеличения площади соприкосновения. Можно будет смайлик выбить пробойником.
С максимально тонким не получилось. Рассыпалась моя пластинка. Пришлось делать толще и смайлик насквозь не пробился. Но так даже лучше. Будет два смайлика с разных сторон и на разных уровнях. Сквозная будет только одна дырка, для крепления цепочки. Не пора ли мне уже чего-нибудь напылить?
А вот не пора! Напыляться то оно напыляется но только скорость этого процесса … короче, меня не устраивает такая скорость и такой КПД, который составлял от силы пару процентов. Половину шарика источника уже съело а толщина плёнки, скажем так, без микроскопа не разглядишь. Фигня какая-то! Куда девается остальной материал? Да улетает просто за пределы, да и всё. Может ещё полог сделать непрозрачный изнутри? Понятно, что келемиту начхать на любые пологи ну а вдруг? Ведь свойства микро и макро объектов могут отличаться. По крайней мере, мне на это хочется надеяться. Прямо внутри смогу сформировать так, что бы ничего не поломать? Симулятор бы какой … ладно, буду руководствоваться имеющимся опытом.
На этом ещё и сэкономить можно в плане энергии. Частиц внутри, конечно, маловато но зато они быстрые и тяжелые. И да, сквозь обратный полог они не пролетают или пролетают но далеко не все. Это я угадал. Пар келемита это не келемит, это пар. Так наверное представляют себе физику процесса пингвины. А может, так и должно быть, кто знает? Но факт остаётся фактом, внутреннее давление немногочисленных но горячих и тяжёлых частиц вполне способно компенсировать часть внешнего давления атмосферы и, тем самым, уменьшить энергетические затраты на поддержку внешнего полога. Это хорошо но мало. Можно ещё увеличить КПД сформировав ещё один внутренний полог в виде заднего отражателя и кишки-направляющей поток частиц. Вот так на много лучше. Побочным эффектом стало повышенная скорость обрастания келемитом подставки под источник, особенно, с задней стороны.
А ещё я вспомнил про вымораживание. Эффективный способ снизить давление в камере без всяких насосов. Нужно просто сконденсировать весь имеющийся водяной пар на чём-нибудь очень холодном с последующим удалением из камеры этого инея. Это просто. Только не нужно этого делать во время рабочего цикла. Это надо делать до начала нагрева. Хваталки сквозь полог проникают, проявить что-нибудь в них или убрать с инвентарь — не проблема. Мишени и источники можно точно так-же менять не разрушая и не создавая вновь всю установку.
А ещё, после длительной работы, наблюдается концентрированный келемитный пар внизу установки из частиц потерявших энергию и попавших во власть гравитации. Такой пар мне тут не нужен. Он мне на мишени нужен. Охлаждённый пар лучше липнет и кристаллизуется. Придётся делать ещё один зеркальный амулет для создания локальной антигравитации. Нельзя было сразу сделать второе гнездо для другого амулета, когда я стационарную подставку делал? Сейчас проще было бы. Точно! Теперь сделаю зеркальную защиту побольше, где предусмотрю сразу четыре гнезда, на всякий случай, заодно и земля будет меньше гореть.
Только опять же, торопиться не надо. А почему бы мне не сделать сразу нормальную промышленную установку на нормальных мощных накопителях? Зачем мне все эти спеллы держать собственными нежными мозгами, когда можно передоверить всё замороченным амулетам? Делать я их научился, особых сложностей нет, только проверить надо всё. А то, как обычно, начну делать и придёт мне в голову ещё куча полезных модернизаций. И что? Переделывать что-ли всё после этого? Накладненько … по времени, которого, кстати, не так уж и много до следующего боя осталось. Короче так, напыляю келемит на всякую фигню непринципиальную и отрабатываю технологию на сколько смогу. Висюлька вот … да ладно, и такая сойдёт а вот на острый скол керамики материала напылить было бы интересно. Вдруг резец получится?
Резец получился. И он действительно резал мифрил. Хорошо резал. Уверенно. Самое интересное, острый скол после напыления тупее не стал а стал ещё острее, что довольно странно. И резал он мифриловые шарики и пластинки до тех пор, пока я его не сломал. Но это не значит, что идея не работает, это значит, что напылять надо толще и не допускать пробелов в напылении даже самых крохотных. А то некоторые тут … халтурщики. Напылить слой потолще можно но есть проблемы. После того, как в мишени не остаётся вообще никаких мелких пробелов в слое келемита, он перестаёт охлаждаться не пропуская в себя спел охлаждения и скорость напыления падает. Ну а что делать? Или тратить больше времени и энергии на медленное напыление или делать пробелы самому, напыляя металл через маску. Найти в мишени место, где можно допустить пробел в напылении и напылить на это место слой хрома а на него какого-нибудь никеля. И будет у меня охлаждающий пробел. А келемит к металлам не липнет, это уже любая коза знает.